一诺E
csyoungjjj
如果你发表时间上来得及的话，直接向杂志社投稿费用是最低的。学报来的核心相对来讲费用要低一些，但文章的质量要求相当高。1、软件学报 2、计算机学报 3、计算机研究与发展 4、计算机辅助设计与图形学学报 5、自动化学报 6、中国图象图形学报 7、计算机工程与应用 8、系统仿真学报 9、计算机工程 10、计算机集成制造系统 11、控制与决策 12、小型微型计算机系统 13、控制理论与应用 14、计算机应用研究 15、机器人16、中文信息学报 17、计算机应用 18、信息与控制 19、计算机科学 20、计算机测量与控制 21、模式识别与人工智能 22、计算机仿真 23、计算机工程与科学 24、遥感技术与应用 25、传感器技术（改名为：传感器与微系统） 26、计算机工程与设计 27、测控技术 28、传感技术学报 29、控制工程 30、微电子学与计算机 31、化工自动化及仪表
my610
比较长，先要送审，至少需要送审五位专家，至少三位同意你发表的情况下编辑部再和你联系，根据专家意见和提问修改，合格之后就是反复修改格式。一般最少2次，看你投的期刊是月刊还是双月刊了，到编辑部通知你文章发表至少6个月了，等你能拿到那本书，并得到稿酬就快一年了，找代理比较贵 按字符算 品优刊 最近征稿操作核心比较多
xuxr
谢谢，那邮箱投稿后怎么查询稿件编号和稿件状态？
啊是木木
呵呵，可以接受电子投稿，地址是：。然后审稿周期是50天，不需要审稿费，
在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。 电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。
qingyang3728
自己投的话一般周期是比较长的。
jiemoyouling
抱歉 不知道 不是业内人士
ycj_2008
收件人：编辑邮箱主题：投稿《杂志名》【栏目】《你的文章题目》【笔名】附加：可以添加，用WORD就可以，里面要注明自己的联系方式正文：短篇的话附上全文最后注明你的笔名，联系方式电子邮件投稿要注意以下几点： 一、 电子邮件投稿应该用什么格式？ 主题：投稿栏目、文章名、发表笔名。 内容：文章的全部内容。 落款：您的真实联系地址、邮编、姓名、邮箱地址、固定电话、手机、QQ号码（注明QQ名）、其他您觉
suzhu123
微电子学与计算机官网网页链接
新场油一
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huxilun
自己投的话一般周期是比较长的。
xudakehappy
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一诺E
谢谢，那邮箱投稿后怎么查询稿件编号和稿件状态？
未知数y