西嘻兮
howtoge
在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。 电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。 基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。 认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。 作为对比分析研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。 分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的
guoyuanq
谢谢，那邮箱投稿后怎么查询稿件编号和稿件状态？
坏小孩hh
可以吧
caxecjtu
自己投的话一般周期是比较长的。
网站在线投稿
咿呀咿呀哟1
电网技术好一些呢,想要比较两种期刊哪个比较好,如果都是核心的话最直观的就是比影响因子,再就是收录情况你投了中国电力多久了呢,因为一般是不允许一稿多投的
mkals
《中国电力》版面费300元每版，约2500字。无审稿费。
驹影love
你要是做论文涨工资没问题。。
sin123
中国电力杂志社 公司地址:中国北京市宣武区白广路二条一号 邮编 100761《中国电力》杂志投稿须知为了便于作者投稿和与《中国电力》杂志社联系，本刊现将有关事项说明如下：（1）作者投稿时，文章字数（包括图、表所占的相应字数）控制在5 000字左右为宜，并提供中、英文的题名、摘要、关键词、工作单位；同时还要提供作者简介（指第一作者概况，包括出生年、性别、民族、籍贯、职称学位、从事的主要工作或研究方向
xiguababy
期刊投稿，是学术期刊吧，大部分学术期刊是收版面费的，费用在几百块到几千块不等。有一些是不收费的。建议你先从不收费的期刊投稿开始，这需要你文章质量比较高，比如某研究院，研究所，教育部主管的这种期刊，再就是大学学报，这种很多的不收费的，可以投稿试试。然后再投稿到收费的试试。如果实在着急发表，你可以去淘淘论文网看下，那边可以一周内审核录用，还给修改意见。如果时间充裕，尽量自己投稿吧。
谁瞅谁尴尬
刊名： 中国电力教育 China Electric Power Education 期刊CN号11-3776/G4 主管单位中国电力企业联合会 主办单位中国电力教育协会 出版地：北京市 曾用刊名：电力高等教育 这个期刊很一般吧！
拾贝的孩子
朋友你好，根据我多年从事文字工作的经验，我认为：如果投稿更有针对性，命中率会更高一些。这就关系到，你是哪里的？干什么的？写的稿件是什么体裁？什么内容？如果说投稿的话，最好投当地的报刊、网络或者是你从事的职业报刊发表，要投哪个媒体首先要研究哪个媒体，看它需要什么内容、什么体裁、什么格式的稿件，“对症下药”，这样会更轻松一些、方便一些，命中率会更高一些。如果你能够告诉我你的具体情况（干什么工作，哪里的
1234探探路去
电机工程学报
江左梅郎c