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2、论文邮件标题格式:《电子与封装》+作者姓名+联系方式+论文投稿。
3、论文应立论新颖、主题明确、论据充分、数据可靠,语言简练,具有一定的科学性、创新性、应用性。
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投哪个杂志啊?每个杂志的邮箱是不一样的,可以查询得到。电子肯定比封装快啊。电子邮件基本是即时的,封装就是信件啊,看你所处的地方了,快则3天,慢的,就难说了。 编辑部电话:0510-85860386
你先看看吧。也不知道能不能帮上你。要领一:确定网站主题 做网站,首先必须要解决的就是网站内容问题,即确定网站的主题。美国《个人电脑》杂志(PC Magazine)评出了99年度排名前100位的全美知名网站的十类题材:第1类:网上求职;第2类:网上聊天/即时信息/ICQ;第3类:网上社区/讨论/邮件列表;第4类:计算机技术;第5类:网页/网站开发;第6类:娱乐网站;第7类:旅行;第8类:参考/资讯;
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要先投稿到杂志社,先经过初审,也就是杂志社内部的人员,审批通过后还要由专家老师来给你审稿。假如你通过了审稿,就会得到稿费了。
面对众多的电子书内容提供厂商和阅读设备,我们有必要了解一些常用电子书文件格式的知识。电子产品上常用的电子书格式1. TXT文件格式这是目前比较流行也是被许多人青睐的一种电子读物文件格式,这种格式的制作工具也是最多的。它最大的特点就是阅读方便,制作简单,制作出来的电子读物相当精美,这种格式电子书中内嵌了阅读软件,所以无需安装专门的阅读器就可以阅读,对运行环境并无很高的要求。TXT格式的电子书在200
期刊投稿,是学术期刊吧,大部分学术期刊是收版面费的,费用在几百块到几千块不等。有一些是不收费的。建议你先从不收费的期刊投稿开始,这需要你文章质量比较高,比如某研究院,研究所,教育部主管的这种期刊,再就是大学学报,这种很多的不收费的,可以投稿试试。然后再投稿到收费的试试。如果实在着急发表,你可以去淘淘论文网看下,那边可以一周内审核录用,还给修改意见。如果时间充裕,尽量自己投稿吧。
一、要知道自己的文章属于哪一类的(花时间去了解一下自己所写的文章和要投的杂志风格是否一致),否则很容易被杂志列入黑名单。二、要查清楚所投杂志的周期,是旬刊,半月刊,月刊,还是季刊?三、要了解所投杂志的级别(重点、核心,还是普通),了解之后再根据自己的文章质量选择相关杂志。四、杂志分为学报和普通杂志,应选择与自己专业关系密切的杂志,投学报也可以。五、要注意自己文章的篇幅,比较严谨的水平较高的杂志一般
《电子与封装》是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物,国家级期刊,综合影响因子:0.187。电子与封装全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,为促进微电子产业发展及技术进步而努力。
2024-04-18
《电子与封装杂志》创刊于2002年,是经中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响,属于电子类部级期刊,国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
2024-04-15
《电子与封装》(月刊)创刊于2001年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿...
2024-04-12
电子与封装,ElectronicsandPackaging전자여봉장,本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
2024-04-07
专业课程实验中,进行了《电子产品组装与可靠性综合实验》、《电子封装技术工艺综合实验》、《电子测试与...
2024-04-04
电子与封装部级期刊文献量:2002影响因子:0.293复合影响因子:0.24主管单位:中国电子科技集团...国内刊号:32-1709/TN创刊时间:2002主办单位:中国电子科技集团...出...
2024-04-03
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子...
2024-04-01
电子与封装杂志电子版、《电子与封装》杂志(期刊)大全。CNKI提供最全的电子与封装杂志(期刊)电子版、电子与封装杂志在线阅读、杂志订阅、电子杂志下载、杂志文章阅读、下载等服务。
2024-03-30
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和Ic设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会...
2024-03-26
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内期刊成功经验...
2024-03-23
《电子与封装》(月刊)创刊于2001年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会...
2024-03-18
电子与封装-投稿说明《电子与封装》发表公告:1、享积分:凡是在本站注册会员并成功发表文章的可获得积分,会员积攒积分赚取优惠;2、发刊快:凡是在本站电子与封装编辑部投稿并确定录用的稿件,可享受1-4个月见刊;
2024-03-15
所谓电子封装,通俗讲就是把设计好的电子芯片,电子电路用特定的封装材料包起来,这样可以保护电路,方便使用。最简单的就是电阻电容了,比较典型是电脑主板上的SOP(smalloutlinepackage),就是那种一边4只脚,小指甲盖大小的零件。
2024-03-13
电子与封装Electronics&Packaging主办:中国电子科技集团公司第五十八研究所周期:月刊出版地:江苏省无锡市语种:中文;开本:大16开ISSN1681-1070CN32-1709/TN创刊年:2002ASPT来源...
2024-03-08
基本信息:下单时间:1个月内发行周期:月刊曾用名:电子与封装发行地:江苏创刊:2002类别:电子类出版社:电子与封装语言:中文价格:¥316.00起订时间:2021年11月邮编:214035库存:197...
2024-03-07
电子与封装杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊。自创刊以来,以新观点、新方法、新材料为主题,坚持"期期精彩、篇篇可读"的理念。...
2024-03-04
电子元件封装大全及封装常识电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着
2024-03-02
车用塑封集成电路封装失效率估计吴世芳;潘进豊;谢杰任;2021年09期v.21;No.2215-12页[查看摘要][在线阅读]...微电子制造与可靠性掩模可制造性规则检查的研究魏晓群;谢旦艳...
2024-02-29
本书共20章,笔者结合多年积累的工作经验与技术资料,分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能,载板的布线、制作技术,封装工程、材料与工艺,CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用,以及...
2024-02-28
《电子与封装杂志》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与性”、“产品、应用与市场”四个栏目,涵盖封装测...
2024-02-26
电子与封装杂志简介《电子与封装》杂志(CN:32-1709/TN)内容丰富、思想健康,2002年创刊,目前以月刊形式发行,刊物对外积极扩大宣传,致力于提高杂志质量与影响。《电子与封装...
2024-02-21
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2024-02-18
本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造(零级封装)、元器件封装技术(一级封装)、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术(二级封装)以及电子制造相关设备。系统介绍电子制造工艺、相关材料、设备及应用。
2024-02-14
《电子与封装》2015年作者期(页)【期刊名称】电子与封装【年(卷),期】2015(000)012【总页数】4第15卷1~12期目次索引封装、组装与测试未来集成电路封测技术趋势...
2024-02-11
杂志名称:电子与封装出版社:信息产业部全年期数:12期配送次数:12/年发行周期:月刊配送方式:普通快递电子与封装杂志社介绍:《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子...
2024-02-09
电子与封装(2002-2021)支持设备购买本刊期刊信息发文趋势发文热点热门学者更多刊内搜索2021年09期车用塑封集成电路封装失效率估计吴世芳;潘进豊;谢杰任;2021-09-20三维封装T...
2024-02-06
0x05、微电子封装的技术层次微电子封装通常有四个层次:第一层次:是指把电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺,使之成为易于取放输送,并可与下一层次组装进行连接的模块元件。
2024-02-03
电子与封装Electronics&Packaging首页期刊简介投稿指南编委会成员版权协议下载中心新版官网期刊封面在线办公系统更多>>编辑办公系统专家审稿系统作者投稿系统在线期刊...
2024-01-31
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场...
2024-01-28
封装、组装与测试影响环氧塑封料应力、黏度因素分析及解决单玉来;李云芝;环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC后道封装三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求愈来愈严格,尤其对应力、黏度等性能的要求更高。
2024-01-25
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