微电子学与计算机杂志投稿要求

moyamoya102 1小时前发布 赞 295

在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。　　电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。　　基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。　　认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。　　　　作为对比分析研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。　　分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的

爱谁谁的马甲 1小时前发布 赞 534

《量子电子学报》刊名： 量子电子学报 Chinese Journal of Quantum Electronics主办： 中国光学学会基础光学专业委员会;中国科学院安徽光学精密机械研究所周期： 双月出版地：安徽省合肥市语种： 中文;开本： 大16开ISSN： 1007-5461CN： 34-1163/TN邮发代号： 26-89《微电子学与计算机》刊名： 微电子学与计算机　　 Microelectronics & Computer　　主办： 航天科技集团公司九院七七一所　　周期： 月刊　　出版地：陕西省西安市　　语种： 中文　　开本： 大16开　　ISSN 1000-7180　　CN 61-1123/TN　　邮发代号 52-16　　创刊年：1972没有找到南京的《现代电子技术》主办： 陕西电子杂志社周期： 半月出版地：陕西省西安市语种： 中文开本： 大16开ISSN 1004-373XCN 61-1224/TN邮发代号 52-126

不二奇葩 2小时前发布 赞 911

看到投稿者的问题，在心里理解，但不得不说一句，这个期刊很看重诸如国家自然科学基金的牌子，还有这个期刊看关系，如果你有国家自然科学基金的牌子或熟人，八成没问题。如果没有，请慎重考虑。另外，这个期刊编辑部接电话的人的态度实在不敢恭维！可以说非常锻炼和考验投稿者的耐心！